北京经济技术开发区:推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新,延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条

北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案(2026—2027年)》,其中提到,夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势,推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展,牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新,延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展,加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设,夯实“芯模适配”底层能力。积极部署...

北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案(2026—2027年)》,其中提到,夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势,推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展,牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新,延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。推动通用与垂类模型协同发展,加快认知模型向能动模型迭代升级。支持国家级人工智能软硬件测试验证中心和大模型评测中心建设,夯实“芯模适配”底层能力。积极部署人工智能安全体系,重点突破深度伪造识别、生成内容合规检测等技术,构建安全可信底座。

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